2009年7月27日，锦州中驰半导体科技有限公司厂区奠基仪式隆重召开。锦州市人民政府王文权市长、李庆堂副市长、中共北镇市委刘朝震书记、北镇市人民政府任军市长、北镇市人大夏晨主任、北镇市政协孙世华主席、沟帮子经济开发区工委肖伟书记、北镇市副县级领导及各委办局等主要领导出席典礼。

锦州中驰半导体科技有限公司的集成电路封装测试项目符合国家产业结构调整政策的鼓励类项目范围，项目选定设备具有技术先进性，前瞻性，成熟性；产品工艺方案可行，具有广阔的销售市场。项目建设总投资20000万元，项目建成后企业可实现年封装能力12亿颗；实现销售收入5亿元；年创利税8000万元左右，有力地促进地方经济的发展。同时能解决大量人员就业，社会效益显著。